安擎×英特尔:超流体液冷技术,为AI数据中心注入绿色新动力

时间:2025-03-18

  在AI算力爆发式增长与全球能源转型的双重挑战下,数据中心的散热效率已成为决定算力上限与可持续性的关键。随着业界单一AI芯片TDP功耗预计于2028年逼近2000W,传统风冷散热技术已经难以为继。在此背景下,安擎与英特尔紧密合作,基于超流体液冷技术的突破性创新,为高密度算力场景提供高效、可靠、绿色的散热解决方案,成为行业瞩目的焦点。


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超流体液冷:从船舶减阻到数据中心散热的技术跃迁

  超流体液冷技术的灵感源自三菱重工在远洋船舶领域的“空气润滑系统”:通过向船底注入气泡降低阻力,提升航行效率。英特尔于2023年提出将这一原理应用于数据中心散热:在冷却液中注入可控微气泡,显著提升流速与热传导效率,同时结合冷板散热与新型介电液(不导电、防漏液),实现散热效能与安全性的双重突破。该技术既可适配冷板式液冷(精准定向散热),也能扩展至浸没式液冷(全机浸没高效均温),并通过在循环分配单元(CDU)中集成超流体生成器,灵活应对不同场景需求。测试数据显示,超流体技术可使散热效率提升30%以上,助力数据中心在同等能耗下承载更高算力密度。


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安擎x英特尔:超流体液冷AI服务器的实践标杆

  在3月12日举办的“2025超流体先进散热技术论坛”上,安擎技术中心副总经理林韦成分享了与英特尔合作的标志性成果——基于Intel Birch Stream平台并搭载超流体液冷技术的AI服务器系统创新实践。该系统通过超流体液冷技术的应用与AI服务器的优化设计,能够有效应对1500W以上处理器的散热需求,显著提升系统散热效率与算力密度,为高性能计算树立了新的标杆。


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  林韦成着重指出:“超流体液冷技术不仅能有效突破高功耗芯片散热难题,还通过降低冷却系统能耗,助力数据中心PUE(能源使用效率)向1.1以下迈进。未来,安擎与英特尔以及超流体液冷社区成员的深度合作将不断推进超流体液冷AI集群的全栈优化方案与产品,进一步释放极致的AI算力能效潜力”


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共筑生态:横向赋能、纵向攻坚的产业协作

  在汇聚500余位行业技术专家与10余家生态伙伴的“2025超流体先进散热技术论坛”上,液冷技术正式开启从单点突破到全链条协同创新的新阶段。英特尔数据中心超流体技术负责人在论坛中强调:“散热技术的进化史,本质是一部算力经济的跃迁史:从风冷到液冷,从单相到双相,每一次技术跨越都让算力释放更高效、更集约。如今,超流体液冷生态已构建起覆盖液冷部件设计、介电液研发到循环系统集成的全产业链协作网络,而超流体液冷社区各成员作为这一网络的核心推动者,正以规模化应用能力将实验室技术转化为全球数据中心的实战利器。”


  作为超流体液冷生态的领军力量之一,安擎不仅以硬件实力筑牢技术落地根基,更通过开放生态与标准共建,大幅降低液冷方案的部署复杂度与成本。面向未来,安擎将深化与英特尔及产业伙伴的协作,以“高效降耗、永续发展、敏捷响应”为内核,推动超流体液冷技术在AI集群、超算及边缘基础设施等前沿领域的深入渗透,助力生成式人工智能时代的双碳目标达成。

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